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北京科檢檢測技術(shù)集團(tuán)有限公司
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芯片檢測外觀檢測( External Visual Inspection)外觀測試是指確認(rèn)收到的芯片數(shù)量,內(nèi)包裝,濕度指示,干燥劑要求和適當(dāng)?shù)耐獍b。其次對單個芯片進(jìn)行外觀檢測,主要包括:芯片的打字,年份, 原產(chǎn)國,是否重新涂層,管腳的狀態(tài),是否有重新打磨痕跡,不明殘留物,廠家logo的位置。加熱化學(xué)測試(Heated Chemical Test)加
4006863985 立即咨詢芯片檢測 外觀檢測( External Visual Inspection) 外觀測試是指確認(rèn)收到的芯片數(shù)量,內(nèi)包裝,濕度指示,干燥劑要求和適當(dāng)?shù)耐獍b。其次對單個芯片進(jìn)行外觀檢測,主要包括:芯片的打字,年份, 原產(chǎn)國,是否重新涂層,管腳的狀態(tài),是否有重新打磨痕跡,不明殘留物,廠家logo的位置。 加熱化學(xué)測試(Heated Chemical Test) 加熱化學(xué)測試是指將芯片放入特殊的化學(xué)試劑加熱到一定的溫度,這個測試揭發(fā)元件表面是否有磨痕,裂痕,缺口,是否有重新涂層,打字。 包裝與物流(Packaging and Logistics) 測試服務(wù)的最終步驟是包裝和發(fā)貨,我們對這個環(huán)節(jié)的重視不亞于其它的測試項(xiàng)目,我們認(rèn)識到將元件及時安全地運(yùn)回給客戶的重要性, 提供完整的包裝和運(yùn)輸服務(wù),協(xié)助您將貨物輸往你指定目的地。 編程燒錄 (Programming) 我們利用能支持檢測來自208個IC 生產(chǎn)廠商生產(chǎn)的47000種IC型號的編程設(shè)備。提供包括: EPROM,并行和串行EEPROM,F(xiàn)PGA,配置串行PROM,閃存, BPROM,NOVRAM,SPLD,CPLD,EPLD,微控制器,MCU和標(biāo)準(zhǔn)的邏輯器件的檢測。 X-Ray檢測 X-ray測試是實(shí)時非破壞性分析以檢查元件內(nèi)部的硬件組件,主要檢查芯片的引腳框架,晶圓尺寸,金線綁定圖,ESD的損壞和孔洞, 客戶可提供可用的樣品或是前期采購的余下品進(jìn)行對比檢查。 烘烤和真空包裝(Baking and Dry Packing) 我們的服務(wù)還包含了以J-STD-033B.1.為標(biāo)準(zhǔn)的專業(yè)烘烤和真空包裝,這個服務(wù)能使芯片避免潮濕侵害,控制焊料再回流的溫度,使芯片保持可用性和可靠性。 功能和溫度測試(Electrical and Temperature Testing) 我們提供廣泛的芯片功能測試,從基本的參數(shù)到依據(jù)MilSTD883確認(rèn)芯片功能,尤其是復(fù)雜芯片如FPGA, CPLD and PLA。 可焊性測試(Soderability Test) 可焊性測試的測試標(biāo)準(zhǔn)是J-STD-002B,這個測試主要檢測芯片管腳的上錫能力是否達(dá)標(biāo)。 開蓋測試 (Decapsulation) 開蓋(解封)主要是利用儀器將芯片表面的封裝腐蝕,檢查內(nèi)部是否存在晶圓,晶圓的大小,廠家的標(biāo)志,版權(quán)年份,晶圓代碼,能確定芯片的真實(shí)性。 編帶(Tape and reel ) 編帶(通過專業(yè)半導(dǎo)體編帶設(shè)備把散裝的芯片編成卷帶并包裝成卷盤,供工廠SMT貼片上機(jī)使用)。 新產(chǎn)品開發(fā)測試(FT)(New product development test) 通過測試設(shè)備,按照新產(chǎn)品規(guī)格要求,編寫測試向量,可抽檢、批量性、幫客戶開發(fā)測試,一般產(chǎn)品封裝后方可進(jìn)行測試(成測)。 電特性測試(Pin Correlation Test) 根據(jù)datasheet中廠商所指定的器件引腳及相關(guān)說明,使用半導(dǎo)體管特性圖示儀,通過開路、短路測試檢查芯片是否有損壞。 失效分析(Failure analysis ) 通過專業(yè)失效分析設(shè)備,和分析方法幫助客戶分析客戶端產(chǎn)品失效的原因并給出失效分析報告和分析結(jié)論。 可靠性測試(Reliability test) 通過高低溫設(shè)備、在動態(tài)或靜態(tài)環(huán)境下測試產(chǎn)品動態(tài)功能參數(shù)根據(jù)測試極限參數(shù)評估產(chǎn)品是否達(dá)到出廠的要求。 無鉛測試(Lead free test) 電子顯微鏡外加EDS(能量色散光譜儀),圖像采集和分析處理器,波形采集和處理分析器,通過電子束轟擊檢測樣品引腳、表面材料分析,通過化學(xué)元素 周期表分析芯片是否為無鉛產(chǎn)品。 ROHS測試(Rohs test) 將產(chǎn)品拆分為單一材質(zhì)既均一材質(zhì)后進(jìn)行測試,其中鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等六種有害物質(zhì)是否符合RoHS指令要求,最高限令標(biāo) 準(zhǔn):鎘:0.01%(100PPM);鉛、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)0.01%(1000PM)